Всички категории

Новини

Дом >  Новини

МWC25 Шанхай (Mobile World Congress) ще се проведе от 18 до 20 юни в Шанхай.

Time : 2025-06-17

МWC25 Шанхай (Mobile World Congress)


Този години събитието ще включва серия от ключови речи, професионални форуми и представяне на революционни технологични иновации, фокусирайки се върху начина, по който тези теми и технологии променят индустриите и ускоряват развитието на нова ера на интелигентната свързаност.

Като водеща технологична изложба, MWC Shanghai също групира най-продвинатите и бъдещностни технологии, включително роботи и летящи автомобили.

В зоната на изложбата GSMA Innovation Hub ще представят своите иновации водещите технологични компании като Unitree Robotics, Pony.ai, HONOR, Leju Robot, Jollygood Robot, Agile Robots и AutoFlight.

Още една забележителна част от MWC Future Tech Exhibition Hall ще бъде демонстрацията на резултати от иновации в различни индустрии като автомобилна, производствена, енергийна и здравнен уход, давайки на посетителите възможност да преживеят директно преобразуването, което мобилните технологии прилагат.

MWC25 Шанхай (Световна конференция по мобилна комуникация) ще се проведе от 18 до 20 юни в Шанхай.

Тази година конференцията ще предложи серия тематични речи, професионални форуми и първи показани научно-технически иновации, които ще се фокусират на това как тези технологии формират бизнес ландшафта и ускоряват развитието на епохата на умното свързване.

Като един от най-важните технологични изложби, MWC Шанхай събира най-новите технологии, включително роботи, летящи апарати и други.

в зоната за иновации на GSMA са представени технологии от компании като Ушър Теч, Пони.ай, Хонор, Лешу Роботс, Зуо Йи Де Роботс, Визион Роботс, Фенгфий и други.

Още повече, залата за бъдещите технологии на MWC ще представи иновационния фронт в различни индустрии като автомобилостроенето, производството, енергетиката и здравеопазването, където може да се изживее преобразуването, доведено от мобилните технологии.

ПРЕДИШЕН:Няма

СЛЕДВАЩ: Нов Пълен Автоматичен Лазерен Апарат за Разделение на Платки – Поддържа Изсечкa на PCB/FPC в Любой Образ