Neue vollautomatische Laserschneidmaschine – Fähigkeit, PCB/FPC in beliebiger Form zu schneiden

Unsere Anlage stellt 2025 mehrere vollautomatische Laser-Depaneliermaschinen vor.

1) Die Maschine zeichnet sich durch ultrahohen Schneideffizienz aus, unterstützt eine schnelle Linienwechsel, mikrometergenaues Hochpräzisionsschneiden und automatisches Positionieren/Fokussieren.

2) Ihr eingebautes Saugsystem entfernt vollständig die Schneidabgase, beseitigt Gefahren und Umweltverschmutzung.

3) In der Lage, PCB/FPC-Platten beliebiger Form zu schneiden, es arbeitet nahtlos mit vorderen und hinteren automatisierten Fertigungslinien zusammen.

4) Geeignet für Feinbearbeitung verschiedener Materialien, Anwendungen umfassen: Hochpräzises schnelles Vollschneiden von PCB-Konturen

(einschließlich vorassemblierter Schaltkreise), Schnitt von PCB-Brechpunkten, Profilschnitt von FPCs, Entfernen des Deckels von starren-flexiblen Schaltkreisen und Umriss-Schnittoperationen.