Nueva Máquina de Despaneado Láser Fully Automática – Capaz de Cortar PCB/FPC en Cualquier Forma

Nuestra instalación introduce múltiples máquinas de despaneado láser completamente automatizadas en 2025.

1) La máquina cuenta con una eficiencia ultra-alta de corte de placas, soporta un rápido cambio de línea, corte de alta precisión a nivel micrónico y posicionamiento/foco automático.

2) Su sistema de succión incorporado elimina completamente los gases de corte, eliminando peligros y contaminación ambiental.

3) Capaz de cortar tableros PCB/FPC de cualquier forma, se integra sin problemas con líneas de producción automatizadas frontales y posteriores.

4) Adecuado para el procesamiento micro-fino de diversos materiales, las aplicaciones incluyen: corte rápido de alta precisión de contornos de PCB

(incluyendo tableros de circuitos preensamblados), corte de puntos de ruptura de PCB, corte de perfiles de FPC, eliminación de tapas de tableros flex-rígidos y operaciones de corte de contornos.